Damit kann ein breites Funktions- u. Leistungsspektrum von embedded Lösungen mit kompatiblen SoMs gleicher Baugröße realisiert werden. Dazu sind die CPUs der miriacMPX-LS10xx Module mit 2-8 Arm® Cortex® A53 (LS1023A/43A/88A) bzw. Cortex A72 (LS1046A) 64-Bit Kernen ausgestattet.
Das breite I/O-Spektrum der Layerscape Architektur wurde auf Boardebene umgesetzt und bietet damit flexible Anbindung an die Peripherie gepaart mit hohem Datendurchsatz.
Das Error Correction RAM Interface derLS10xx ARM CPUs ermöglicht auf Systemebene sichere Speicherdesigns, deshalb eignen sich die LSxxx Arm®-basierten SoCs, gerade für sicherheitsgerichtete Anwendungsdomänen.
„Dieser Ansatz bietet unseren Kunden größtmögliche Flexibilität für ihre Systemauslegungen. Unsere SBC-LS-10xx Systeme kombinieren geringe Leistungsaufnahme mit hoher Systemperformance (Rechenleistung, Datendurchsatz und I/O-Flexibilität) und die CPUs von NXP dazu sind langfristig verfügbar. Lüfterlose Lösungen, auch für raue Einsatzbedingungen sind auf dieser Basis sehr gut realisierbar. All das sind gerade für unsere Kunden sehr wichtige Entscheidungskriterien“, erläutert MicroSys Geschäftsführer Dieter Pfeiffer,
Die MPX-2 Modul-Definition ist der Nachfolger der seit Jahren bewährten miriac MPX SoM Spezifikation. Erstmals wird damit NXPs QorIQ® Layerscape® (Arm®) Architektur und die Power Architecture (PowerPC) mit demselben Modul-Formfaktor unterstützt. Die SoMs sind mit „SMARC Edge Connectors“ für die Anbindung von Trägerboards ausgestattet und ermöglichen damit ein günstiges Preis-Leistungsverhältnis bei hohem I/O-Durchsatz.
Damit sind zügig Prototypen zu realisieren, die bei Eignung auch sofort in der Serie eingesetzt werden können.
Typische Anwendungen dafür finden sich in der Automatisierung, Medizin-, Automobil- und Bahntechnik, in der Avionik oder im Transportwesen.
Betriebssystemunterstützung und „Board Support Packages“ gibt es von MicroSys für Linux und das hauseigene RTOS Microware OS-9. Weitere werden auf Kundenwunsch realisiert.
Zusätzlich stehen eine Reihe von „Middleware“ und „Softwaretools“ zur Verfügung, um spezielle Marktanforderungen zu erfüllen. Das sind zum Beispiel Feldbusunterstützung für CAN, EtherCAT und Profinet, embedded Grafikserver, wie XiBase9 und QT oder Soft-SPS-Umgebungen für IEC61131-3 kompatible Anwendungen.
Die Systeme können für raue Umgebungen ausgeführt werden, sind langzeitverfügbar und mit lokalen Engineering-Ressourcen sind auch spezielle Anforderungen zügig umgesetzt.
Die Systeme sind für Umgebungstemperaturen von 00C bis +700C ausgelegt; wahlweise werden sie auch für den erweiterten Temperaturbereich von -400C bis +850C angeboten.
